Электронные частей : MR18R326GAG0-CT9

Производитель : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Упаковка :

Pins :

Описание : (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V

Темп. диапазон : Мин °C | Макс °C

Datasheet : MR18R326GAG0-CT9 PDF

• MR18R326GAG0
• MR18R326GAG0-CM8
• MR18R326GAG0-CT9